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基于VRTX操作系统实现V5接口协议

浏览量: 发布时间:2017-12-29 09:26

摘要:V5接口是接入网(AN)和本地交换机(LE)之间标准化的开放接口。本文首先简要介绍V5接口协议结构,然后给出IDS2000综合数字通信系统中V5接口的实现方法;着重介绍第三层协议的软件实现方法,并对嵌入式系统编程进行一些探讨。

关键词:接入网 V5接口 实时操作系统 本地交换机

引言

  接入网的概念是由传统的用户线发展起来的。近年来,由于电话业务的发展、新业务种类的增多、对线路带宽要求的提高以及各种新兴技术(特别是光纤通信技术)的发展,使得传统的用户线的概念逐渐发展成为接入网的概念。前几年,国际电信联盟(ITU)正式定义了用户接入网。引入接入网后,现有的电信网将减少端局数量,简化中继网的复杂程度,有利于中继网的管理。

  接入网所覆盖的范围可以由三类接口来界定,如图1所示。接口的标准化、综合性直接影响到接入网的建设成本及接入网能承载的业务能力,为此,ITU-T综合考虑各种需要,终于通过了关于接入网和本地交换机之间标准化的V5.1和V5.2接口的建议[1,2]。

  V5接口是一种在接入网中适用范围广、标准化程度高的新型开放的数字接口,对于设备的开发应用、多种业务的发展和网络的更新起着重要的作用。V5接口的标准化代表了重要的网络演进方向,影响深远。其意义在于交换机通过此接口可以支持多种类型的用户接入,而且V5接口的开放性意味着交换机和接入网的技术和业务演进完全独立开来。接入网的发展可以不受交换机的限制,使得接入网市场完全开放。

一、V5接口协议结构

  窄带V5接口包括V5.1和V5.2接口。V5.1接口由1条2048Kb/s链路构成,通过时隙传递公共控制信号,支持模拟电话接入,基于64Kb/s的综合业务数字网基本接入(2B+D)和用于半永久连接的、不加带外信令信息的其他模拟接入和数字接入。这些接入类型都具有指配的承载通路分配,即用户端口与V5.1接口内承载通路有固定的对应关系。V5.2接口按需要可以由1~16个2048Kb/s链路构成,除支持V5.1接口的业务外,还支持ISDN PRI(30B+D)接入,其基于呼叫的时隙分配使得V5.2接口具有集中功能。V5.1接口是V5.2接口的子集,V5.1接口应当能够升级到V5.2接口。

  V5接口协议由3层组成,接入网侧和本地交换机侧呈不对称布置,层与层之间的信息传递采用原语实现,而同层子层间的信息传递则采用映射。

  V5接口物理层由1~16条2048Kb/s的链路构成,电气和物理特性符合G.703建议,帧结构符合G.704/G.706建议。每帧由32个时隙组成,其中:时隙TS0用作帧定位和CRC-4规程;时隙TS15、TS16和TS31可以用作通信通路(C通路),运载信令信息和控制信息,通过指配来分配;其余时隙可用作承载通路。

  V5接口的数据链路层仅对于C通路而言。第二层协议(LAPV5)规范以建议Q.921中规定的LAPD协议和规程为基础,允许将不同的信息流灵活地复用到C通路上去。第二层协议分为两个子层:封装功能子层(LAPV5-EF)和数据链路子层(LAPV5-DL)。此外,第二层功能中还应包括帧中继功能(AN-FR)。

  V5接口的第三层协议簇包括PSTN协议、控制协议、链路控制协议、BCC协议和保护协议(后三种协议为V5.2接口特有)。PSTN协议负责处理与PSTN业务有关的信令;控制协议负责用户端口状态指示与控制,协调两侧在网管控制下的数据指配;链路控制协议负责协调和控制AN、LE两侧的链路阻塞、链路解除阻塞和链路标识功能;BCC协议用来把一特定2048Kb/s链路上的承载通路基于呼叫分配给用户端口;保护协议提供V5.2接口在出现故障时通信路径切换的保护功能。

  如图2所示,当第三层协议有信令信息需要发送时,通过数据链路子层(LAPV5-DL),请求封装功能子层(LAPV5-EF),用给定的封装功能地址传送数据链路子层端到端数据。

二、V5接口的实现

  笔者曾参与IDS2000综合数字通信系统(接入网侧)V5.2接口的开放研制工作。IDS2000综合数字通信系统是电力自动化研究院为了满足电力通信网发展的需要而开发的一种综合接入设备。该设备具备V5接口,使得IDS2000系统可以很方便地通过开放接口和大型交换设备互连,取代了原先接入大型交换设备时所用的音频Z接口或专用接口。

V5接口协议分3层结构。物理层和数据链路层部分功能由硬件实现,这在超大规模集成电路飞速发展的今天,难度已不是太大。Mitel公司生产的大规模E1接口芯片MT9075就是一种很合适的芯片[3]。MT9075是一种单E1接口,综合了成帧器和LIU。重要特性包括数据链路接入、告警、中断、环回和诊断,并内嵌了两个HDLC控制器(MT8952),特别适用在V5接口(封装功能子层功能和HDLC协议类似)。

  V5接口的第三层协议包含内容较多,由软件实现。本文主要结合嵌入式系统编程来介绍V5接口的第三层软件结构,对于协议细节的实现不多赘述。

1.实时多任务操作系统[4]





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